芯片市场规模或将超1.5万亿美元 AI与HPC引领增长。台积电在技术研讨会前发布的演示材料中提到，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。人工智能和高性能计算预计将占1.5万亿美元市场的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。
台积电表示，公司计划在2025年和2026年加快产能扩张速度，并在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。预计台积电将大幅提升其最先进的2纳米芯片和下一代A16芯片的产能，2026年至2028年的复合年增长率将达到70%。
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